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包装袋热封试验仪

简要描述:包装袋热封试验仪RFY-R3基于热压封口测试方法,采用依据国家标准规定设计的热压封头,专业用于测定各种热封复合膜的热封温度、热封时间、及热封压力等关键参数,保证商品在包装,运输,贮存和消费过程中能承受一定的外力,不开裂不泄漏。通过对软包装材料热封时间,热封压力,热封温度的测定,确定其热封时间、压力和温度,以达到生产线参数及质量控制的目的。

  • 产品型号:RFY-R3
  • 厂商性质:生产厂家
  • 更新时间:2024-08-02
  • 访  问  量:2689

详细介绍

品牌其他品牌价格区间1万-3万
产地类别国产应用领域医疗卫生,食品,生物产业,印刷包装,制药

包装袋热封试验仪RFY-R3技术特征

l 微电脑控制,彩色触摸屏显示

l 手动与脚踏开关双重模式,人性化结构设计

l 数字P.I.D.温度控制,设备全自动化测试,温度参数控制更精准

l 铝罐封热封头使其加热更为均匀,避免漏封及试样受热不均现象

l 上置式气缸回路,热封过程中施压更加均匀

l 铝罐封式的热封头保证了热封面加热的均匀性

l 上下热封头独立控温,多组试验参数设定,减少人为误差

l 防烫设计和漏电保护设计,操作更安全

包装袋热封试验仪RFY-R3测试原理

将待测样品放置于上下热封头之间,根据试验要求完成对其进行一定压力、时间及温度环境下的热封。

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行业应用

应用范围

薄膜材料

适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面为光滑平面,热封宽度可以根据用户的需求进行设计

薄膜材料

适用于各种塑料薄膜、塑料复合薄膜、纸塑复合膜、共挤膜、镀铝膜、铝箔、铝箔复合膜等膜状材料的热封试验,热封面可以根据用户的需求进行设计

测试标准

QB/T 2358、ASTM F2029、YBB 00122003-2015

技术参数

热封温度:室温 ~ 300

控温精度:±0.2

热封时间:0.1s~999.9s

热封压力:0.05 MPa ~ 0.7 MPa

封头尺寸:330mm×10mm(热封面)

气源压力:0.5 MPa ~ 0.7 MPa(气源用户自备)

气源接口:Ф6 mm 聚氨酯管

外形尺寸: 390mm (L) ×290mm (W) ×375mm (H)

电源:AC 220V 50H

产品配置

标准配置:主机、脚踏开关

选购件:空气压缩机、取样刀






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